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1.碳化硅(SiC)基电力电子器件及模组的设计、制造与应用。包括功率MOSFET、JBS、SBD等器件及其模组。

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2.氮化镓(GaN)基高速器件及模组的设计、制造与应用。包括HEMT、MMIC、SBD等。

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                      HEMT                                                      微波功率放大器(C波段)

3.先进硅(Si)基器件及模组的设计与应用。包括IGBT、IGCT、IEGT、FRD、MOSFET等。

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Si基IGBT模组

4.宽禁带半导体材料的外延制备及相应器件的制备

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GaN 外延晶元

5.功率器件的测试及问题定位分析等

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  功率器件静态参数测试仪

6.先进半导体封装技术

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 IGBT封装

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